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LCD、LCM行业的应用

日期:2019-02-17 13:38
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摘要:
LCDLCM行业的应用
     目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中,*大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在,导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。
      在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。
 
 等离子清洗在COG-LCD组装技术中的应用
       LCD的COG组装过程,是将裸片IC贴装到ITO玻璃上,利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展,目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装,对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高,要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性,因此,对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中,大家都在尝试利用各种清洗剂(酒精清洗、棉签+柠檬水清洗、超声波清洗)进行清洗,但由于清洗剂的引入,会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题,因此,探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验,利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁,是比较有效的清洁方法。
       在对液晶玻璃进行的等离子清洗中,使用的活化气体是氧的等离子体,它能除去油性污垢和有机污染物粒子,因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。它的唯壹问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置,其清洗工艺如下:
 吹气--氧等离子体--除静电   
通过干式洗净工艺后的LCD及其电极端子ITO,洁净度、粘结性得到大大改善。
 
 下面是经过等离子清洗前后的效果差别
1.使用设备: 等离子大气压等离子清洗机;气体:无油干燥空气
2.将20pcs IC Bump向上放置(粘在黄胶纸上),进行Plasma清洗,然后再将IC正常热压到LCD上,进行测试,观察产品显示状况。
3.将23pcs显示白条,并且未封硅胶的产品,进行Plasma清洗,然后再测试,观察白条显示状况。
4.取2pcs显示OK的产品,在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍(不戴手套,直接戴手指套,约15分钟后手指套内的汗渍),将其中1pcs进行Plasma清洗,然后产品一起通电,观察腐蚀状况(车间温度管控范围:22℃+/-6℃,湿度控制范围55%+/-15%)。
产品A经过等离子清洗;产品B不进行等离子清洗。通过连续的通电实验(200小时)后,情况如下:产品A在通电71.5H时出现**条缺线,通电77H时出现第二条缺线; 而产品B在通电4.5H时,显示缺四条线。
 
从上面的实验数据可以看出:
1、等离子清洗时产生的静电不会对产品造成不佳;
2、等离子可清洗ITO表面的微量导电脏污,可以改善由于漏电导致的白条现象;
3、等离子清洗可以降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。
从上面的原理分析及实验数据可以得出:等离子清洗可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃组装过程的清洗,来改善产品的质量及其稳定性。
 
 

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